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HS700系列

產(chǎn)品類別：底部填充膠

產(chǎn)品簡介：一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

產(chǎn)品認(rèn)證：

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進(jìn)口原料與先進(jìn)工藝強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
締造膠粘劑精益典范

強(qiáng)粘力性能
無毒
環(huán)保
無味

產(chǎn)品型號	應(yīng)用等級	用途	CTE	TG	膠水顏色	固化條件	粘度	儲存溫度
HS756	芯片級	底部填充	ɑ1:26 ɑ2:102	160	黑色	30Min@120℃；10Min@150℃	5000-10000cp	-40℃
HS732	芯片級	底部填充	ɑ1:56 ɑ2:179	160	黑色	8Min@160℃	450-500 cP	-40℃
HS733	芯片級	底部填充	ɑ1:22 ɑ2:98	120	黑色	120Min@165℃	30549±1000 cP	-40℃
HS765	芯片級	底部填充	ɑ1:48±3 ɑ2:150±3	120±5	黑色	10Min@150℃;30Min@130℃	11500±300 cP	-40℃
HS731	芯片級	耐高溫填充膠	ɑ1:60 ɑ2:150	172	黑色	90Min@150℃	15360±1000 cP	-40℃
HS788	芯片級	底部填充；二次回流	ɑ1:65 ɑ2:176	110	黑色	60Min@150℃	826±100 cP	-40℃
HS700	板卡級	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	黑色	20Min@80℃;8Min@150℃	2300~2900 cp	-20~-40℃
HS701	板卡級	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	淡黃色	20Min@80℃;5Min@150℃	800~1300 cp	-20~-40℃
HS702	板卡級	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	黃色	5Min@145℃	2000~3000 cp	-20~-40℃
HS705	板卡級	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	白色	20Min@80℃;5Min@150℃	2000-2500 cp	-20~-40℃
HS706	板卡級	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	透明	20Min@80℃;5Min@150℃	1000-1300 cp	-20~-40℃
HS707	板卡級	底部填充	ɑ1:60 ɑ2:200	50~70	淡黃色	5~7 Min@145~150℃	1300~1800 cp	2~8℃
HS709	板卡級	底部填充	ɑ1:50 ɑ2:90	110	透明	10~15Min@100℃；8~10Min@120℃	450~550 cp	2~8℃
HS710	板卡級	底部填充	ɑ1:56 ɑ2:170	123	黑色	8Min@150℃	420±20 cp	-20~-40℃
HS711	板卡級	底部填充	ɑ1:63±3 ɑ2:168±3	145±5	黑色	20Min@130℃;10Min@150℃	300±50 cP	-20~-40℃

定制服務(wù)

采用美國先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實現(xiàn)無殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

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固化前

固化前材料性能（以HS703為例）
外觀	黑色液體	測試方法及條件
粘度	350~450	25℃,5rpm
工作時間	7 天	25℃,粘度增加25%
儲存時間	1 年	@ -40℃
儲存時間	6 個月	@ -20℃
固化原理	加熱固化

固化后

固化后材料性能
離子含量	氯離子<50 PPM	測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網(wǎng)，50g去離子水，100℃，24hr
	鈉離子<20 PPM
	鉀離子<20 PPM
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度	67℃	TMA穿刺模式
熱膨脹系數(shù)	Tg以下 55 ppm/℃	TMA膨脹模式
熱膨脹系數(shù)	Tg以下 171 ppm/℃	TMA膨脹模式
硬度	90	邵氏硬度計
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
體積電阻率	3×10 16Ω.cm	4點探針法
芯片剪切強(qiáng)度	25℃ 18 Mpa	Al-Al
芯片剪切強(qiáng)度	25℃ 3.5 Mpa	聚碳酸酯